铝氧化电源的性能特点有哪些。

1、高稳定性：系统反应速度快，对于网电及负载变化具有极强的适应性，输出精度可达1%。

2、节电效果好：较可控硅整流器可节电15%-30%，对于电镀企业降低成本定会发挥重要作用。

3、体积小、重量轻：体积与重量为可控硅整流器的1/5-1/10，便于您规划、扩建、移动和安装。

4、高可靠性：在多年电镀行业应用基础上，经过不断创新，整机设计合理，主要零部件采用进口器件，部件采用国际**技术产品，控制电路采用专有技术，保护齐全，隔离及防腐措施合理。

5、可维护性：由于技术的稳定成熟，出现个别机器故障处理极快，减少对生产耽误！

①硫酸盐镀银溶液中含有多种表面活性剂，为的是增大阴极极化、细化结晶，获得光亮镀层的光亮剂载体。但这种光亮剂在镀层表面会形成一层有机薄膜。这层薄膜日后又会逐渐发黄变色。为此，镀后在干燥之前需先在10%浓度的磷酸溶液中进行脱膜处理，然后再经冷热水多次清洗，*后再经热的去离子水清洗，这一步骤很重要，不容忽视。

②镀银**不要采用逆流漂洗，否则镀层易发雾，滚镀件尤甚。可以从滚桶里将工件倒入盆中后，马上倾入清水、搅匀后，把水倒掉，这样反复三次，然后浸泡50℃左右磷酸三钠稀溶液，再经三次水洗即可。

③在铜基体上先预镀一层铜，不仅可以提高镀层的结合力和镀层的均匀性，而且有利于阻挡黄铜中的锌离子向银金属层中渗透。

④镀银后要中和和钝化，以中和残留的酸，并在银层表面形成一层保护膜。中和剂一般选用碱性较弱的磷酸盐。中和后经水洗转入钝化工艺。钝化液采用重铬酸盐，温度在60～80℃，时间l～2min，在银表面形成一层氧化膜。

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，也*贵）。

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输（银性能**，容易氧化，氧化后也导电）。